金巷子配资晶晨半导体（上海）股份有限公司向港交所提交上市申请书

金巷子配资来源：天弘忧配平台网站：富旺配资日期：2026-03-18 19:14:15 查看：108

金巷子配资晶晨半导体（上海）股份有限公司向港交所提交上市申请书

　　晶晨半导体（上海）股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中金公司、海通国际。

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